电子散热器厂家介绍各种散热器的制程工艺有那哪些？

铝挤压散热器

这是一种广泛应用于现代散热的优良散热材料。业内大部分采用6063T5优质铝材，纯度可达98%以上，导热性强﹑密度小﹑价格便宜，因此受到各大厂商的青睐。根据Intel和AMDCPU的热阻值及其发热量，铝挤压厂家制定相应的模具，将铝锭加热到一定温度，改变其物理形态，然后从模具中获得我们想要的各种散热器原材料；然后切割﹑剖沟﹑打磨﹑去毛刺﹑清洗﹑可以使用表面处理。

铝铸散热器

铝挤压散热器虽然价格低廉，制造成本低，但由于铝本身质地柔软，其鳍片厚度与鳍片高度的比例一般不超过1:18.因此，在散热面积不断增加、散热空间不变的要求下，各PC厂家提出了更合适的加密鳍片数量的方案；弯曲鳍片，增加散热面积；将铝锭从固体加热到液体，通过模具冷却，成为我们想要的散热器。

铝切割散热器

虽然从散热面积解决了铝挤压无法达到的效果，但现在模具的精度直接影响我们散热器的整体形状和散热能力，所以更多的厂家开始考虑使用加工机械精密刀具直接切割成块铝锭到我们想要的形状，所以在加工过程中不会变形，也不会使铝挤压过程中的各种杂质进入散热器，也可以最大化我们的散热面积。

铜切割散热器

使用了这么长时间的铝挤压散热器，无论如何改变我们的加工工艺，都很难满足CPU热量的增加，一些制造商不得不花钱，放弃铝和铜，因为铜的导热系数远远大于铝，导热能力翻倍，对我们的散热有很大的好处；然而，由于铜的硬度远远大于铝，在加工过程中是对工艺的严峻考验。因此，传统的挤压成型工艺不再适用于铜，而必须成为这种切割方法。

铝﹑铜堆散热器

值得注意的是，成本和利润总是制造商追求的最终目标，所以主要制造商开始想出更优化的计划，铜﹑铝片折叠成我们想要的各种形状的散热器，然后与各种适当的散热器底板焊接，以满足我们的散热要求，但也加快我们的生产进度，使大规模生产更容易

嵌铜散热片

这种折衷最好的解决方案应该是AVC首创的嵌铜技术。这是铜传导速度快、密度高、吸热能力强的优点，与传统铝挤压密度轻、价格便宜、批量生产方便的优点和谐统一；

镶铜散热片

另一种方案是FOXCONN将散热器底部与CPU接触的部分改为铜块。它利用铜吸热快、导热性强的特点，快速将CPU运行产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上。铜块与铝挤压散热器用导热膏紧密结合，使大量热能迅速扩散到铝挤压散热器上，被风扇的旋转带走。

插齿散热片

如今，随着散热要求的不断提高，日本人开始想到用薄而密的散热片和散热底板嵌入巨大的压力。这种技术可以使用铜﹑铝鳍片与铜﹑铝底板的任意组合和搭配也有效避免了焊接过程中各种焊接锡膏导热不平衡造成新热阻的弊端。让客户有更多的选择性和热解决方案的多样性。但由于其加工的特殊性，大规模生产仍存在成本过高的问题。

嵌合散热片

热管是近年来传热领域的重大发现，也是最早应用于笔记本电脑和高端通信行业的主要散热材料。由于其惊人的传热速度和回收的物理特性，我们的散热变得更加容易，创造了无限的可能性。