根据散热介质，电子散热片可分为风冷、水冷、半导体制冷、化学制冷四种散热方式。

1、风冷是通过散热风扇带走CPU发出的热量，其散热介质是空气。

2、水冷是通过水带走CPU发出的热量。其散热介质为水等液体，其效率高于风冷，但其弱点是制冷设备复杂，存在漏水问题，不能进入大规模实用阶段。

3、半导体制冷是利用半导体制冷片在通电过程中产生的温差进行制冷。其制冷温度较低，冷面温度可低于零下10℃，但成本过高，CPU结露可能导致温度过低导致短路。此外，半导体制冷片的工艺不成熟，不够实用。

4、化学制冷是利用一些非常低温的化学物质，在熔化过程中吸收大量热量冷却电子散热器。例如，干冰可以将温度降低到零下20℃，一些用户使用液氮将CPU温度降低到零下100℃。当然，由于价格昂贵，持续时间短，这种方法只能在实验室使用。总的来说，后三种方法使用比较少。

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